伴隨著電子產(chǎn)品日趨微小化，如何讓這些細(xì)小的電子零件完好的焊接于電路板上，還不可以發(fā)生空焊及短路的缺點(diǎn)，已經(jīng)就夠讓SMT工程師傷透腦筋了。更大的挑戰(zhàn)是電路板上并非只有這些小零件需要焊接，很不幸的由于技術(shù)或是成本上的限制及考慮，有些零件到現(xiàn)在還無法極小化(如大部分連結(jié)器、電池、線圈、大電容…等)，于是就會出現(xiàn)大大小小電子零件同擠在一塊電路板上的問題。
因?yàn)榇罅慵枰^多的焊錫印刷于焊腳上，這樣才能確保其焊錫的牢靠度;小零件則需要較精準(zhǔn)且微小的錫膏量控制，否則容易造成焊錫短路或空焊的問題。
而錫膏量(體積)的控制一般由鋼板(stencil)的厚度(thickness)及開口(aperture)來決定，可是同一片鋼板的厚度基本上是一致的，適合小零件的鋼板厚度就不適合大零件，剩下的只能控制鋼板的開口，僅開口也無法解決這樣的問題，這似乎是魚與熊掌的問題。
目前在電子工業(yè)界的普遍作法都是先讓鋼板屈就小零件的錫膏量要求，然后再使用不同的工法來局部增加錫膏量，因?yàn)楸容^起來小錫量比大錫量更難控制。
主要常用解決方案
一、人工手動增加錫量
優(yōu)點(diǎn)：機(jī)動性高、靈活
缺點(diǎn)：增加人力成本、品質(zhì)無法保障、產(chǎn)品一致性差、容易作業(yè)失誤
二、自動點(diǎn)焊機(jī)增加錫量
優(yōu)點(diǎn)：自動補(bǔ)焊
缺點(diǎn)：增加設(shè)備投資
三、采用階梯式鋼網(wǎng)改善
優(yōu)點(diǎn)：UP可以克服零件腳不平整的問題、DOWN可以控制零件腳短路
缺點(diǎn)：鋼網(wǎng)費(fèi)用貴20%~30%、DOWN鋼網(wǎng)不容易制作、錫膏量扔受限制、只能增加厚度0.12左右
四、采用預(yù)成型錫片
優(yōu)點(diǎn)：爐前補(bǔ)錫，方便快捷、補(bǔ)焊效果好、無殘留
缺點(diǎn)：價(jià)格昂貴、國內(nèi)生產(chǎn)條件欠缺、成本高
綜上所述，在SMT制程中，因受鋼網(wǎng)厚度和開孔限制，一些大原件無法獲得足夠的錫膏量;故需要采用手工補(bǔ)焊、自動點(diǎn)焊以及添加預(yù)成錫片來增加錫量，以確保焊接的可靠性，然而，手工補(bǔ)焊增加人力成本且品質(zhì)不穩(wěn)定，自動點(diǎn)焊速度稍慢且增加了設(shè)備投入，預(yù)成錫片價(jià)格昂貴且不易制作。還不如直接找正奇博遠(yuǎn)，完全幫您解決掉這些疑難雜癥，讓您生產(chǎn)加工無憂，而且還提供從PCB設(shè)計(jì)、PCB制板、SMT貼片、電路板焊接、電子產(chǎn)品組裝及售后一條龍的優(yōu)質(zhì)服務(wù)。
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